一、貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)改進(jìn)

采用雙軌道，這樣可以實(shí)現(xiàn)一軌道上進(jìn)行PCB貼片，另一軌道送板，減少了PCB輸送時(shí)間及貼裝頭待機(jī)停留時(shí)間。

二、多貼裝頭組合技術(shù)

現(xiàn)在有雙頭和田四頭等結(jié)構(gòu)拱架式結(jié)構(gòu)采用兩端同時(shí)驅(qū)動(dòng)，防止懸臂梁的效應(yīng)，減少機(jī)械穩(wěn)定時(shí)間。 組合式（或模組式）多單元結(jié)構(gòu)，強(qiáng)調(diào)單位面積貼裝速度。

三、貼裝頭與吸嘴技術(shù)

多吸嘴結(jié)構(gòu)一個(gè)貼裝頭上多達(dá)30個(gè)吸嘴，穩(wěn)定性高、能夠貼裝從0⒛1及01005元件到30毫米×30毫米QFP元件。

四、運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)和線性電動(dòng)機(jī)技術(shù)

利用模糊控制技術(shù)，在運(yùn)動(dòng)過程中分三段控制，即“慢、快、慢”，呈“S”型變化，從而使運(yùn)動(dòng)變得既“柔和”，又快速。

利用高定位精度及高重復(fù)精度，具有高速度與高加速度，可快速穩(wěn)定（可達(dá)55ms），工作電流小，可實(shí)現(xiàn)高精度控制的專利線性電動(dòng)機(jī)。

五、供料器技術(shù)

智能化供料器的供料方式，能縮短元件更換時(shí)問及人工錯(cuò)誤。能不停機(jī)換料、雙帶供料器、供料器容量大，有的貼片機(jī)可以達(dá)到256個(gè)8毫米供料器容量，可高效散裝供料。

六、快速檢測(cè)技術(shù)

激光與CCD應(yīng)用配合 雙照相機(jī)——片式元件和大尺寸IC分別檢測(cè)，能快速圖像采集和轉(zhuǎn)換電路。

七、軟件技術(shù)

各種形式的PCB文件，直接優(yōu)化生成貼片程序文件，減少人工編程時(shí)間，適合機(jī)器故障自診斷系統(tǒng)和大生產(chǎn)綜合管理系統(tǒng)，能智能化操作系統(tǒng)。

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